ООО 'ЛиС' - контрактное производство электроники и разработка электронных устройств.
+7 (495) 589-11-17, http://liscompany.ru,
печатные платы, литьевая форма, прессформа, стереолитография, схемотехника,
3D Моделирование, пайка, выводной монтаж, SMD монтаж, сборка устройств,
контроль качества, дистанционное управление светом

Контрактное производство и разработка электронных устройств.
Компания "ЛиС"

   О компании      Контрактное производство      Адреса и телефоны      Интернет-магазин       Вход для клиентов
О КОМПАНИИ

Миссия компании 
Выполняемые работы 
Юр/Банк. реквизиты 
Адреса и телефоны 

 
КОНТРАКТНОЕ ПРОИЗВОДСТВО

Требования к проектам Требования к проектам, контрактное производство электроники
Монтаж плат Сборка узлов, контрактное производство электроники
Производство плат Производство плат, производство печатных плат, изготовление печатных плат, изготовление плат,контрактное производство электроники
Разработка корпусов Разработка корпусов, изготовление корпусов, стереолитография, контрактное производство электроники
Разработка устройств Разработка устройств, Разработка схем, контрактное производство электроники
Поставка комплектации Поставка комплектации, поставка радиодеталей, контрактное производство электроники

 
 
КОНТРАКТНОЕ ПРОИЗВОДСТВО
 
Требования к проектам

При размещении заказа на монтаж печатных узлов Заказчик должен четко понимать, что необходимо соблюдать определенные технологические требования. Степень их соблюдения, в том числе, влияет на определение производственного участка нашего производства, на котором будут монтироваться печатные узлы. Например, объём Вашего заказа позволяет монтировать узлы на мелкосерийном автоматизированном участке, но переданные нам компоненты представлены в виде обрезков лент, россыпью и т.п. В этом случае, узлы будут собираться на участке ручной сборки.

Ручная установка элементов требует соблюдения лишь не большого количества требований:

Соответствие размеров контактных площадок, указанных в технической документации на элементы, либо в стандарте IPC-SM-782. При не соблюдении этого требования качество пайки может существенно ухудшиться, либо вообще быть не приемлемым.

Автоматизированная установка элементов требует соблюдения большего количества требований.

Соответствие размеров контактных площадок, указанных в технической документации на элементы, либо в стандарте IPC-SM-782. При не соблюдении этого требования качество пайки может существенно ухудшиться, либо вообще быть не приемлемым.

Соблюдать требование ограничения используемого рабочего поля для размещения компонентов на печатной плате.

Обязательное наличие глобальных и локальных реперных знаков на отдельной плате и (или) групповой заготовке.

Правильный выбор размера заготовки. Слишком большая заготовка при малой толщине платы может приводить к провисанию и падению плат из конвейера. Слишком малая заготовка или отдельные единичные платы могут существенно снижать производительность линии.

Правильно проектировать печатные платы. В первую очередь равномерно размещать полигоны, особенно в многослойных платах на внутренних слоях. В противном случае плату может коробить.

Внимательно размещать вскрытые от маски переходные отверстия. Не допустимо располагать отверстия на контактных площадках компонентов.

Правильно проектировать маркировочные слои печатной платы.

Обязательно оставлять технологические поля на групповой заготовке.

Предлагаем Вам ознакомиться с некоторыми требованиями из IPC-SM-782, которые помогут избежать явных ошибок.


НОВОСТИ

Устройства дистанционного управления освещением

Система дистанционного управления освещением
  Адреса и телефоны
Copyright © 1999 - 2016 ООО "ЛиС"
Последняя правка: 26.01.2016
, , 54.81.210.42